Alto - precisão híbrida dielétrica PCB

Uma PCB dielétrica híbrida de precisão alta - é uma placa de circuito impressa avançada que integra dois ou mais materiais substratos com propriedades dielétricas distintas em uma única pilha - para cima, projetada para otimizar a integridade do sinal, gerenciamento térmico e estabilidade mecânica.
Características centrais:
1. Hibridação do material
Camadas de RF: Low - DIELECTRICS DIELECTS (por exemplo, Rogers RO4000®, DF<0.004) for microwave transmission
Camadas digitais: alto - laminados de velocidade (por exemplo, megtron 6) para sinais digitais GHZ
Camadas de potência: metal - core (al/cu) ou substratos de cerâmica (ALN) para dissipação de calor
2. Precisão estrutural
Micro - Registro de escala: camada - para - alinhamento de camada menor ou igual a 25μm
Citação heterogênea: Adodificação de plasma/adesão química para interfaces de material inter -
Vias híbridas: Microviias a laser (<0.1mm) combined with PTHs
3. Sinergia de desempenho
Exemplo: RO4350B (camada de antena) + FR-4 (camada de controle) em 5G AAU
Exemplo: PTFE (Array de radar de 77 GHz) + High - TG epóxi (camada CPU) em ADAS automotivo

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Características do produto

Integração de material heterogêneo

Camadas de RF: Ultra - Low - perda ptfe (Rogers RO3003 ™, df =0.0013)
Camadas digitais: High - Speed epoxy (Megtron 6, df =0.002)
Thermal Layers: Metal-core substrates (Berquist Hi-Flow®, TC>8w/mk)

Sinergia de desempenho elétrico

Cross - Controle de impedância de camada: simulação EM para zonas de transição DK
Mixed-signal Isolation: Ground shields with >Rejeição de ruído de 60dB @10GHz
Ultra - baixa perda de inserção: menor ou igual a 0,15dB/polegada a 77GHz

Precisão estrutural

Micro - via interconexão: 50μm de vias a laser através dos limites dielétricos
Zero - encolhimento laminação: alinhamento de camada menor ou igual a 15μm (x - compensação de raios)
Interface Reinforcement: Plasma nano-roughening + specialty adhesives (peel strength>1.2n/mm)

Gerenciamento térmico avançado

Resfriamento localizado: cobre direto - ligação principal em Power ICS (θ<0.5°C/W)
Projeto térmico de gradiente: TC de 0,2w/mk (sinal) → 8w/mk (dissipador de calor)

Extrema confiabilidade

Passa 3000x Ciclos térmicos (-55 graus ~ 125 graus por IPC-6012 Classe 3)
Operates >1000 horas a 85 graus /85% RH

Campo de aplicação do produto

5G/6G MMWAVE SISTEMAS

Rádios AAU: RO5880 (Antena) + Megtron 6 (Controle Digital) + Al - Core (Cooling PA)
Instrumentos de teste: Cartões de sonda VNA de 40 GHz (camada PTFE RF + isolamento de cerâmica)

Aeroespacial e satélites

LEO Matrizes em fase:
Topo: rt/duroid 6002 (ka - banda)
Mid: Arlon AD450 (processamento de dados)
Base: substrato ALN (radiação - resfriamento endurecido)
Sondas de espaço profundo: Polyimida Flex (implantável) + núcleo de titânio (blindagem de raios cósmicos)

ADAS automotivo

Radar de 77 GHz:
Antena: RO3003 ™
Processador: i - tera mt40
Resfriamento: substrato DBC
LIDAR: núcleo de vidro (alinhamento óptico) + alto - TG epóxi (processamento de sinal)

Equipamento médico

Terapia de prótons: isolamento de teflon® hv + dissipador de calor SiC
7T bobinas de ressonância magnética: LCP (9,4GHz RF) + Cu - Invar (estabilidade térmica)

Sistemas de EW de defesa

Radares AESA:
TX: taconic rf - 35 (alta frequência)
RX: Megtron 8 (112 Gbps Serdes)
Resfriamento: camada de metal líquido de microcanal
ECM: camadas híbridas de ferrite (absorção EMI)

Computação quântica

Interconexões de qubit: substrato de safira (criogênico) + linhas PTFE (<0.01dB loss @4K)

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