PCB de alta frequência de microondas

Uma PCB de microondas é uma placa de circuito especializada projetada para frequências de 300 MHz ~ 300 GHz, cumprindo duas funções principais:
1. Transmissão de sinal: propagar sinais de microondas com perda mínima;
2. Controle de campo EM: Gerencie a distribuição do campo eletromagnético por meio de estruturas de precisão.
3. Especificações -chave
Materiais: baixo - substratos de perda (PTFE, cerâmica - preenchido Rogers RO4000®), dk =2.2 ~ 10.8
Cobre: folha de HVLP (RA<0.5μm) for reduced skin effect
Estruturas críticas:
Controlado - linhas de impedância (50Ω ± 2%)
Supressão EMI via cercas/dgs
Direto - Anexe interfaces mmic

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Características do produto

1. Ultra - baixa perda dielétrica
Substrato tanδ<0.004 @10GHz (1/10 of FR-4), critical for mmWave efficiency
Materiais: PTFE - compostos cerâmicos (Rogers 4350b ™), LCP

2. Constante dielétrica estável (DK)
DK Temp. Coeficiente menor ou igual a -50 ppm/ grau (-55 graus ~ 150 graus), impede o desvio da frequência
Caso: Rogers RO3003 ™ ΔDK<±0.02 @40GHz

3. Controle de impedância de precisão
Tolerância da linha 50Ω ± 1% (precisão da largura ± 0,015 mm), minimiza a reflexão
Tecnologia: Imagem direta a laser (LDI) para ± 5μm de precisão

4. Folha de cobre otimizada
HVLP cobre (ra =0.3 μm) reduz a perda de efeito da pele em 30% (@100GHz)
Contraste: Foil padrão (ra =2 μm) adiciona perda 2dB/m @60GHz

5. 3 D Gerenciamento térmico
Metal-core substrates (Al/Cu) with >2W/(M · K) Condutividade, lida com 100W+ Power
Inovação **: Vias térmicas incorporadas + tubos de calor

6. EM Campo Precision
Via cercas (espaçamento<λ 10)="" suppress="" edge="">
Especial: Estruturas de terra desertadas (DGS) para rejeição harmônica

7. Integração do processo híbrido
Empilhamento misto: camadas de RF (ptfe) + camadas digitais (m6g)
Integração de chips: ligação de fio de ouro (<0.5° phase error)

Campo de aplicação do produto

PCBs de microondas (** 300 MHz - 300 ghz **) são críticos em:

Comunicações sem fio

Estações base 5G/6G: MMWAVE AAUS (24/28/39GHz) exigindo substratos de PTFE para<1° phase error
Comunidades de satélite: ka - Matrizes em fases de banda usando placas multicamadas LTCC para feixe de feixe

Radar e detecção

RADAR AUTOMOTIVO: Matrizes de patch de 77 GHz (Rogers RO4835 ™) permitindo ± 0,1m
Military Radar: X-band AlN substrates handling >500W/㎡ POWER

Avionics aeroespacial

Módulos de Satélite TR: AU80SN20 EUTÉTICO - Amplificadores GaN ligados (-55 graus ~ 125 graus)
Sistemas EW: Frequência - circuitos de salto (2 - 18GHz) em PTFE PCBs rígidos-flexíveis

Medical & Research

Ablação por microondas: divisores de energia de 2,45 GHz com cobre - Dissipação de calor do núcleo
Aceleradores de partículas: controladores de cavidade RF exigindo ΔDK<0.01

Alta - Computação de velocidade e quantum

THz Interconexts: 300GHz Silicon - MicroStrips integrados (largura de 10μm)
Processadores quânticos: substratos de microondas 3D (AL₂O₃/ALN) estendendo a coerência de qubit

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