Fatores internos
(1) Defeitos de projeto do circuito: o projeto irracional do circuito pode levar à distribuição de corrente desigual, aumento da temperatura local e, assim, causar bolhas de cobre. Por exemplo, fatores como largura de linha, espaçamento de linha e abertura não foram totalmente considerados no projeto, resultando em geração excessiva de calor durante a transmissão atual.
(2) Qualidade ruim da placa: a qualidade da placa PCB não atende aos requisitos, como adesão insuficiente da folha de cobre, desempenho instável do material da camada de isolamento, etc., que pode causar a pele da pele de cobre a partir do substrato e formar bolhas.
Fatores extrínsecos
(1) Fatores ambientais: alta umidade do ar ou ventilação ruim também podem causar a bolhas da folha de cobre. Por exemplo, quando as placas de PCB são armazenadas ou fabricadas em um ambiente úmido, a umidade pode penetrar entre a folha de cobre e o substrato, fazendo com que a folha de cobre borbulha. Além disso, durante o processo de produção, a baixa ventilação pode levar ao acúmulo de calor e acelerar a espuma de folhas de cobre.
(2) Temperatura de processamento: durante o processo de produção, se a temperatura de processamento for muito alta ou muito baixa, a superfície da PCB estará em um estado não isolante, resultando na formação de óxidos e bolhas quando a corrente flui. O aquecimento desigual também pode causar deformação na superfície da placa PCB, resultando na formação de bolhas.
(3) Objetos estranhos na superfície: O primeiro tipo de folha de cobre tem manchas de óleo, umidade, etc., que podem fazer com que a superfície da PCB esteja em um estado não isolante, resultando na formação de óxidos e bolhas quando a corrente flui através dele; O segundo tipo de pele de cobre tem bolhas em sua superfície, o que também pode fazer com que a pele de cobre borbulha; O terceiro tipo de pele de cobre tem rachaduras na superfície, o que também pode fazer com que a pele de cobre borbulha.
(4) Fatores do processo: Durante o processo de produção, pode haver um aumento na rugosidade dos orifícios de cobre, contaminação de objetos estranhos e possível vazamento do substrato dos orifícios.
(5) Fator de corrente: Durante o processo de eletropliação, a densidade de corrente desigual pode fazer com que a velocidade de eletroplicação seja muito rápida em determinadas áreas, resultando na formação de bolhas. Isso pode ser causado pelo fluxo desigual de eletrólito, forma irracional do eletrodo ou distribuição de corrente desigual;
(6) Razão inadequada de ânodo e cátodo: Durante o processo de eletroplatação, a proporção e a área do ânodo e cátodo devem ser apropriados. Se a proporção de ânodo e cátodo não for apropriado, por exemplo, se a área do ânodo for muito pequena, a densidade de corrente será muito alta, o que pode causar facilmente espuma