Top - Bottom assimétrico rígido - Flex PCB

Um top - inferior rígido assimétrico - PCB flex é uma placa de circuito integrada heterogênea em 3D caracterizada por rigas assimétricas - flexões nas lições z -}, onde materiais dissimilares, espessuras e funções e funções. Os principais designs incluem:
1. Zoneamento funcional: zona rígida superior (por exemplo, alta - cerâmica de frequência) monta alto - ICS de velocidade, zona flexível inferior (Ultra -} fino pi) Ativa a flexão dinâmica;
2. Asymmetric Stackup: >Diferencial de espessura de 50% entre camadas (por exemplo, 0,8 mm FR4 superior vs 0,1 mm PI em baixo);
3. Cross - Interconexão da camada: microvia a laser (<60μm) penetrate rigid-flex interfaces for inter-zone routing;
4. A desacoplamento mecânico: o fundo flexível absorve choque/vibração, o topo rígido garante a estabilidade dos componentes.
Usado em aplicações que requerem alto -} processamento de frequência e conformidade mecânica, como módulos T/R de matriz fases, controladores de drones dobráveis e dispositivos médicos implantáveis.

Enviar inquérito

Grátis

Características do produto

1. Projeto de estrutura
Z-Axis Heterogeneous Stackup: Top rigid zone (0.5-2.0mm) vs bottom flex zone (0.05-0.2mm), >Delta de 50% de espessura
Zoneamento funcional vertical: suportes superiores BGAs/HF ICS, o fundo permite o gerenciamento de flexão/térmica
Interconexão assimétrica: microvias a laser (menor ou igual a 60μm) através de interfaces, proporção de 15: 1

2. Desempenho elétrico
Cross - Integridade do sinal da camada: ± 3% de tolerância à impedância @40GHz (controle híbrido DK)
Isolamento da IC: espaçamento de 0,1 mm entre as camadas de sinal de solo superior e inferior, diafonia<-45dB
Baixa - transmissão de perda:<0.15dB/cm@10GHz in flex bottom (LCP substrate)

3. Propriedades mecânicas
Desarbramento mecânico: tensão de componente superior<10MPa when bottom flex bends at ≤0.3mm radius
Resistência ao choque: a camada inferior absorve 80% de energia de vibração (preenchimento de cavidade amortecido)
MATERIAÇÃO DE CTE: TOP CTE 14PPM/ grau (FR4) vs inferior 20ppm/ grau (PI),<5μm/100℃ thermal delta

4. Gerenciamento térmico
Dual Thermal Path: Top: Embedded Cu pillars (>400W/mK); Bottom: Thermal adhesive + metal core (>8w/mk)
Isolamento térmico: baixo - λ pi (0,1w/mk) sob alta - zonas de energia

5. Confiabilidade
Delamination Resistance: >1,2N/mm de resistência à casca em interfaces (vs 0,8n/mm padrão)
Sobrevivência extrema de temperatura: -196 grau (ln₂) ~ +260 grau (reflow), 1000 ciclos zero falha
Prova química: encapsulamento de parileno na parte inferior (resiste a ácido/alcalino/bio - fluidos)

Stack up 1

Stack up 2

Campo de aplicação do produto

1. Radar de matriz faseado

Placas de RF do módulo T/R
Substratos de antena conforme
Radome - sistemas incorporados

Médico implantável

Controladores de marcapasso cerebral
Processadores de implantes cocleares
Monitores subcutâneos de glicose

UAVs dobráveis

Asa - dobra as placas de controle
Circuitos de estabilização de cardan
Módulos de detecção 3D

Implantas espaciais

Eletrônica de acionamento de matriz solar
Radiação - computação endurecida
Articulações do braço rover

Eletrônica automotiva

Radar automotivo curvo
Sensing de pressão de assento inteligente
BMS Master Controllers

Tag: TOP - Bottom assimétrico rígido - Flex PCB, China top - Rigor assimétrico inferior - Flex