PCB de alta frequência flexível

PCBs de frequência altos flexíveis - utilizam substratos de polímeros especializados (por exemplo, LCP/PI modificado) com linhas de microStrip de precisão para transmitir altos sinais de frequência -} (até 110GHz) em condições de flexão. Principais vantagens:
1. 3 D Conformabilidade - adapta -se a superfícies curvas (por exemplo, radomos, wearables)
2. Dynamic Flex Endurance – >100.000 ciclos de dobra (raio r<1mm)
3. Controle de perda de onda MM - perda de inserção<0.5dB/cm @60GHz
Crítico para antenas de dispositivo dobrável, sensores de radar automotivo, eletrônicos médicos implantáveis.
Flexibilidade dinâmica flexível para PCBs HF PCBs e desempenho MMWAVE, permitindo o próximo - vestíveis de geração, sensores automotivos e bio - eletrônicos. Eles empurrarão os limites para o espectro THZ (0,1-0.3THz) para as comunicações 6G.
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Descrição

Características do produto

 

 

1. Propriedades do material
1.1 Ultra - baixa perda: LCP df =0.002@10GHz (5x menor que o PI padrão)
1.2 DK estável: desvio térmico<30ppm/℃, Dk variation <±2% after bending


2. Alto - integridade da frequência
2.1 Desempenho de flexão: aumento da perda de inserção<15%@40GHz at R=3mm
2.2 Impedance control: ±5% tolerance during flexing (vs. >± 20% no FPC padrão)


3. Confiabilidade mecânica
3.1 Flex resistência: ciclos de 200k para LCP de 0,5 mm (r =1 mm)
3.2 Resistência ambiental: -40 graus ~ 150 graus, 85 graus /85%RH 1000H


4. Vantagens de integração
4.1 Rigid - Flex Integration: combina zonas flexíveis HF com seções rígidas FR4
4.2 Ultra - Perfil fino: menor ou igual a 50μm de espessura para dispositivos intravasculares

 

Campo de aplicação do produto

 

 

PCBs de frequência High Flexible High - permitem aplicativos críticos via Ultra - estrutura dobrável fina, desempenho estável mmwave e resiliência ambiental:

 

Eletrônica de consumo

Telefone dobrável: Antenas MMWave (substrato LCP, ΔIL<10%@28GHz after 100k bends)
AR/VR: olho - rastreando radar (60GHz Flex Patch, r =3 mm curvatura)

01

 

Eletrônica automotiva

Bumper curvo: sensores de radar de 77 GHz (PI modificado, corresponde ao contorno do corpo R150mm)
Battery: temperature monitoring belts (LCP flex arrays, >Classificação de 150 graus)

02

 

Dispositivos médicos

Intravascular: ultrasound catheters (25μm LCP circuits, >Largura de banda de 40MHz)
Vestível: monitores de sinal vital (radar flexíveis flexíveis, erro de RH<1%)

03

 

Aeroespacial e Defesa

Asa conforme: matrizes de radar SAR (ka - PI modificada na banda, resolução de 0,1m)
Satélite: antenas implantáveis ​​(espessura do filme LCP<3mm, deployed area>5m²)

04

 

IoT industrial

Rotating machinery: wireless monitoring (60GHz flex transceiver, >Ciclos de dobra de 500k)
Robótico: Sensor de articulações (Detecção de tensão do Guia de ondas Flex, precisão de ± 0,01 graus)

05

 

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