Placa de circuito IDH

PCB HDI (High - Interconexão de densidade Placa de circuito impresso) é um tipo de placa de circuito impressa fabricada usando a tecnologia avançada de linha -. Sua característica definidora é uma densidade de fiação significativamente maior em comparação com os PCBs convencionais, alcançados principalmente por meio de:
1. TECNOLOGIA DE MICROVIA: Uso extensivo de pequenos orifícios de diâmetro - (normalmente menor ou igual a 150μm, e geralmente menor ou igual a 100μm) criados pela perfuração a laser, formando micro -} vias cegas e enterradas.
2. Largura/espaçamento da linha fina: apresenta larguras e espaçamentos mais finos de traços de condutores (normalmente menor ou igual a 100μm).
3. Alto - roteamento e interconexão de densidade: Ativa mais conexões de camada inter - e roteamento mais complexo em uma área menor.
4. Processo de laminação seqüencial/compilação - UP: Frequentemente fabricada usando uma construção seqüencial - Processo de cima envolvendo várias laminações de materiais principais e camadas dielétricas.
Objetivo central: obter maior desempenho elétrico e integridade do sinal dentro de um espaço restrito, atendendo às demandas de dispositivos eletrônicos de desempenho miniaturizado moderno, - de desempenho (por exemplo, smartphones, tablets, laptops, wearables, altos - servidores finais, equipamentos de rede, dispositivos médicos).

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Características do produto

Densidade da Microvia

Laser - Vias cegas/ enterradas perfuradas (menor ou igual a 100μm) substituem vias mecânicas (maior ou igual a 150μm), aumentando a densidade de interconexão em 3-5x.

Ultra - circuito fino

Largura/ espaçamento do rastreamento menor ou igual a 50 - 100μm ** (vs. maior ou igual a 150μm em PCBs padrão), permitindo o roteamento BGA de 0,3 mm.

Qualquer - Interconect (elic)

Direto via conexões entre todas as camadas reduz as vias de stub em 40%+ e minimizam a reflexão do sinal.

Baixa - estrutura de perfil

Camadas dielétricas menores ou iguais a 60μm (vs. maior ou igual a 100μm), reduzindo a espessura da placa 40% -60% para dispositivos portáteis.

Confiabilidade aprimorada

Microvias preenchidas resistem a 300 graus de refluxo, com vida útil de ciclismo térmico ＞ 1000 ciclos (PTH VIAS:<500 cycles).

Campo de aplicação do produto

O HDI está evoluindo da interconexão de densidade - alta para o sistema - integração funcional de nível, servindo como espinha dorsal para miniaturização eletrônica e aplicações de frequência--.

Smartphones e dispositivos móveis

Vantagem de tecnologia: redução de tamanho de 40% via microvia + fino - core (0,8mm) empilhamento
Casos de uso: módulos 5g de RF, dobrável - tela FPC, Ultra - PCBs de bateria fina

Infraestrutura 5G/6G

Vantagem técnica: a elic mantém a integridade do sinal a 40GHz+ mmwave
Casos de uso: matrizes de antena AAU, controladores de formação de feixe, BBUs compactos

High - Computação de desempenho

Vantagem da tecnologia: 10+ build - Camadas para cima rota 0,3mm - pitch bga para cpus/gpus
Casos de uso: cartões de acelerador de IA, substratos de memória HBM, traslamentos de interruptor em nuvem

Eletrônica automotiva

Vantagem técnica: Vias preenchidas sobrevivem -40 graus ~ 150 graus choque térmico
Casos de uso: PCBs de radar de 77 GHz, drivers de exibição de cockpit inteligentes

Dispositivos médicos

Vantagem técnica: o HDI biocompatível permite circuitos implantáveis de φ20mm
Casos de uso: controladores de marcapasso, unidades de imagem endoscópicas, ultrassom de mão portátil

Aeroespacial e Defesa

Vantagem de tecnologia: PTFE - baseado em IHD resiste à degradação da radiação espacial
Casos de uso: Fases de satélite - antenas de matriz, gravadores de dados de vôo

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