Módulo de transceptor óptico PCB

Um módulo de transceptor óptico PCB é uma placa de circuito especializada que serve como substrato principal para transceptores ópticos, com funções críticas:
1. Electro - Interface óptica: integra drivers a laser (LDD), amplificadores de transimpedância (TIA) e chips CDR para a conversão de sinal óptico com conversão de sinal óptico.
2. High - sinalização de velocidade: características impedância - controlada (± 5%) microStrips diferenciais/linhas de strip -lines que suportam 25gbps ~ 224 Gbps por pista.
3. Gerenciamento térmico: incorpore vias/canais térmicos de cobre para limitar o aumento da temperatura do laser (ΔT <5 graus).
4. High - Interconexão de densidade: utiliza HDI (vias cegas/enterradas) + rígida - tecnologia flex para integrar milhares de nós em fatores de forma compactos (por exemplo, qsfp - dd: 18 × 899 × 9 mm³).
Estado - de - o - Taxa de dados de arte:
Máximo comercial: 1,6 Tbps (por exemplo, 800g - módulo OSFP DR8, 8 × 112g PAM4 pistas)
Protótipo de laboratório: 3,2 TBPS (Silicon Photonics + CPO Packaging, 16 × 200g PAM4 pistas)
Próximo - geração de direções de geração:
CPO (CO - óptica embalada): integra o motor óptico e o ASIC em um substrato de PCB para reduzir as perdas de interconexão elétrica, direcionando -se 3.2T+
Thin - guias de onda de polímero de filme: incorporar camadas de guia de ondas ópticas dentro do PCB para ativar a placa - interconexões ópticas de nível

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Características do produto

Ultra - alta - sinalização de velocidade

Taxa de faixa: 56g NRZ a 224g PAM4 (protótipo de laboratório 256g PAM6)
Integridade do sinal:
- perda de inserção <0,2 dB/mm a 112 GHz
- tolerância à impedância ± 5% (par de 100Ω diff)
- supressão de diafonia<-40 dB

Materiais e empilhamento avançados

Propriedades do substrato:
- Ultra - Low - laminados de perda (df menor ou igual a 0,0015, por exemplo, MEGTRON PANASONONICO 8/ROGERS CLTE -
- baixa cte (3 ~ 6 ppm/ grau) Matriz Silicon Photonics
Design de empilhamento:
- híbrido dielétrico (alto - velocidade: nelco n7000-13ht, potência: FR-4)
- Ultra - núcleos finos (menor ou igual a 50 μm) minimizando através de stubs

Opto - eletrônica co - integração

Integração híbrida:
- Silicon Photonics flip - liga de chip (± 1,5 μm precisão)
- cpo (co - óptica embalada): motor óptico - espaçamento asic <500 μm, reduzindo a potência 30%
Integração do guia de ondas:
- Thin - Guias de onda de polímero de filme (perda <0,03 dB/cm)

Gerenciamento térmico de precisão

Soluções de resfriamento:
- substratos de cobre do microcanal (condutividade térmica 400 w/mk)
- alta - densidade térmica via matrizes (Ø80 μm, pitch 200 μm)
Controle de temperatura:
- Diodo Laser Temp Rise Δt <2 graus (@ 10W Power)

High - interconexão de densidade (HDI)

Tecnologia Microvia:
- laser cego vias Ø40 μm, proporção 1: 0.8
- qualquer - camada hdi
Densidade da fiação:
- Largura/espaço de rastreamento 25/25 μm, 5000+ conexões/cm²

Robustez ambiental

Limites operacionais:
- faixa de temperatura industrial -40 grau ~ 105 graus (automotivo 125 graus)
- Nível de sensibilidade à umidade MSL1 (85 graus /85% RH, 168 horas)
Força mecânica:
- teste de vibração 20g@50 ~ 2000 Hz, choque 1500g/0,5ms

Campo de aplicação do produto

Data Centers de Hypercale

Aplicações:
- clusters de treinamento ai (por exemplo, interconexão óptica nvlink, 40tbps+/rack)
- 800 g/1.6t switches Ethernet (folha - tecido da coluna, 224g pam4 pistas)
Requisitos de tecnologia:
- Ultra - baixa - laminados de perda (df menor ou igual a 0,001)
- 3 D Integração heterogênea (Silicon Photonics + COB)

Redes de telecomunicações 5G/6G

FRONTHAUL/ MIDHAUL:
- 25 g/50g Gray Optics (aau - du links, latência<100μs)
- 400 g zr/zr+ módulos coerentes (metro dwdm, alcance 80km+)

Rede principal:
-1.6T Cartões de linha de roteador CPO (eficiência de energia<3W/Gbps)

HPC e inteligência artificial

Interconexões de GPU/XPU:
- Planos de backpic (substituindo o cobre, 1.6tbps@8m)
- Controle de computação quântica (links ópticos criogênicos, operação em 4K)
Tecnologia -chave:
- Thin - guias de onda de polímero de filme

Campos industriais e especializados

IoT industrial:
- TSN Terminais ópticos (Jitter<1ns)
Sistemas de defesa:
- radiação - transceptores endurecidos (lasercom de satélite, ber 10⁻¹²)
- links ópticos de radar naval (inclinação atrasada ± 0,5ps)

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